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ASML支持中国IC制造业弯道超车
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出自:SEMI中国

物联网将带动全球IC市场快速成长。而随着中国IC自率的提升,以及提升整体半导体产业制造能力的需求,中国IC制造商对于12吋晶圆厂的量产和良率需求将大幅提升,同时也要准备迈入20nm以下先进制程节点。ASML中国区总经理金泳璇表示,做为全球光刻技术领导厂商,ASML将提供全方位的光刻解决方案,结合专家与经验,协助中国IC产业弯道超车。
 
根据市场调研资料,在物联网等应用的驱动下,全球物联网相关的半导体市场从现在到2019年将以19%的年复合成长率快速成长,而中国的IC产业也将受惠。估计到2020年,中国IC市场规模将成长33.7% 达到1390亿美金, 随着中国的IC自制率提高,预估到2020年,国内自制的IC产值将可达到290亿美金。中国的半导体产业已进入快速发展期。
 
总部位于荷兰的ASML是全球芯片光刻设备市场领导者,每年投入光刻技术研发经费超过10亿欧元。ASML提出全方位光刻方案 (Holistic Lithography) 的概念,结合可支持10nm以下制程工艺的先进的光刻机, 同时透过量测设备和计算光刻实时优化光刻机效能,辅以光刻领域的专家实时分享和部署业界先进经验,可协助中国的IC制造商显着加速产能及良率爬坡。ASML中国区销售总监范祖恩表示:ASML可针对客户需求定制效费比最优的解决方案,充分结合客户未来规划,提供升级套装来覆盖多代工艺节点。
 
ASML亚洲策略营销总监郑国伟也指出 : 当进入20nm以下先进节点后,线宽越来越小,已经无法用单次曝光的光刻技术来生产芯片。而导入多重曝光光刻技术,每多一次曝光,其增加的工序复杂度、成本、生产时间都会增加,由于工序复杂度提升,良率控制的难度也增加。因此,ASML更积极推进EUV光刻技术的发展,希望协助IC制造商简化生产流程。

 

 

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文章收入时间: 2016-09-23
 
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