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道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案获大奖
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出自:SEMI中国

Dow Corning(道康宁)TC-3040导热凝胶助力高性能计算应用的热管理能力跃升,该产品是由道康宁与IBM合作开发,用于热管理的硅基热界面材料(TIM-1),可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。

 
有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司12月6日宣布,Dow Corning(道康宁)TC-3040导热凝胶获2016年度R&D 100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发,用于热管理的硅基热界面材料(TIM-1),可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。本届大奖共有300项先进技术入围终选,除陶氏化学公司其全资子公司道康宁入围项目外,另包括其余14项先进技术晋级入围。
 
“R&D100是国际科技领域极为推崇的奖项,竞争对手都极具创新性,TC-3040导热凝胶能够获奖,我们感到非常荣幸。”道康宁半导体封装材料全球市场部总监Andrew Ho先生表示:“现在先进的半导体器件由于发热而受损的问题导致半导体封装公司在热管理方面面临巨大压力。我们相信,我们性能强大的硅胶和新型专有填料技术等突破性产品能够为半导体封装企业带来显著优势。”
 
日趋密集的集成芯片封装技术需求对电子器件的性能提出了更高的要求。然而,为提高性能,功率需要越来越高,运行时发热的问题也越来越严重。整个电子器件行业急需创新热管理材料解决方案。
 
“在IBM和道康宁两家公司的科学家们的通力合作下,热界面材料的性能得以提高。以TC-3040导热凝胶为例,这款产品具有高导热性和稳固可靠性。”Ho先生补充道:“该创新产品较早日刚斩获3D In Cites奖。此番再获R&D 100大奖进一步彰显了道康宁的承诺:与行业领导者合作,积极帮助客户解决半导体行业最紧迫的难题。”
 
Dow Corning(道康宁)TC-3040导热凝胶是一种单组分可固化的热界面材料,用以改善IC芯片和散热器之间的散热问题。这款高级凝胶具有优异的热管理能力,导热性几乎达到了其他行业标准热界面材料的两倍。该产品还兼具低模量和高伸长率两大优点,从而加强了缓解应力的能力。同时,它还具有优秀的浸润性能,从而确保芯片和盖子之间接触良好,并可适应高填料量,提高热性能。运用该材料,可以轻松实现较薄粘结层,且在倒装芯片应用场合中仍能保持出色的芯片覆盖率。
 
道康宁技术平台主管Darren Hansen先生表示:“TC-3040导热凝胶的成功,既源于道康宁在填料技术和有机硅聚合物化学领域的坚实专业知识,也源于内部技术团队、价值链合作伙伴和全球客户之间的有力合作。TC-3040导热凝胶是针对苛刻热管理应用的杰出解决方案,该产品的获奖是参与研发的所有团队的共同成果。”
 
R&D 100大奖始于1963年,旨在表彰新推向市场的革命性技术,每年评选并表彰年度顶级技术产品,被誉为科技界的“创新奥斯卡奖”。往届获奖技术包括:复杂测试设备、新型创新材料、化学突破技术、生物医学产品、消费品和跨越行业高性能物理技术产品,以及学术团体和政府资助的研究。

 

 

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文章收入时间: 2016-12-07
 
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