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IC设计与制造
中关村芯园与Cadence合作打造一体化服务平台
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出自:SEMI中国

楷登电子(Cadence )1月5日与国家集成电路设计北京产业化基地—中关村芯园(北京)有限公司联合宣布,双方将Cadence最前沿的设计工具平台和创新技术注入到中关村芯园的集成电路公共服务平台之中。

此次双方新的平台合作协议将服务企业范围将覆盖全中国大陆(除深圳和上海地区外),合作涵盖了Cadence公司从IC芯片设计到板级设计和封装的全流程工具平台,包括了Cadence最新一代的定制与模拟设计工具、数字设计工具、系统验证平台和PCB板级设计工具。

同时,双方还将在IP方面共同推广Cadence在DSP、Memory、接口等技术领域的领先IP产品方案,协助中小微集成电路设计企业加快产品的研发与创新。在针对初创企业服务和人才培养等方面,Cadence与中关村芯园也将针对EDA工具培训和IP技术人才培养方面也将展开深入合作。

“集成电路是信息产业的核心基础之一,中关村芯园正是据此需求应运而生,以降低集成电路设计企业的研发成本,技术门槛,人才培育的门槛为切入点,服务于广大的中小集成电路设计企业。”中关村芯园(北京)有限公司总经理李军表示:“Cadence在设计和创新集成电路和电子产品中发挥着极其重要的作用。借助Cadence雄厚的技术实力与先进的设计理念,中关村芯园集成电路公共服务平台能为集成电路设计企业和人才提供专业的技术服务和广阔的创业平台与资源。

“Cadence一直以来为中国集成电路设计行业的支持与投入的延续,致力于先进技术的创新,推动合作伙伴的共赢,这与中关村芯园的愿景不谋而合。”Cadence公司全球副总裁、亚太区总裁石丰瑜表示,“Cadence作为一家倡导技术创新、引领行业发展的企业,希望在未来能为中国更多的中小微型企业服务,通过中关村芯园这样的平台开展更广泛的研究合作,激发设计的创新,加快设计走向市场的速度。”
 

 

 

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文章收入时间: 2017-01-05
 
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