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IC设计与制造
TSMC与Mentor合作为全新InFO技术变型提供设计和验证工具
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出自:SEMI中国

Mentor Graphics元月12日宣布,TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作,将 Xpedition Enterprise 平台与 Calibre 平台相结合,在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持,确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。通过结合 Calibre 和 HyperLynx 这两大技术的优势,全新的 Xpedition 功能可在实现完全没有设计规则检查 (DRC) 错误的 InFO GDS 文件过程中,最大限度减少设计人员的工作量,缩短 DRC 周期。

TSMC 设计基础架构营销部高级总监 Suk Lee 说道:“TSMC 的 InFO 封装可支持众多行业需要。InFO 解决方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平台等封装工具,可帮助我们的客户实现其产品上市时间目标。” 

Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 平台是被广泛采用的、面向 PCB、IC 封装以及多板系统级设计的设计流程,包括架构创作、实施、制造执行等阶段。将用于设计的 Xpedition Enterprise 平台与用于分析和验证的 HyperLynx 工具套件以及业内领先的 Calibre 平台相集成,为设计人员实施 InFO 设计带来众多优势。

Mentor Graphics BSD 副总裁兼总经理 A.J.Incorvaia 说道:“本次合作基于 Mentor 对 TSMC InFO 封装技术的初始支持,并且对此项支持进行了扩展。Mentor Graphics 与 TSMC 持续合作,确保了新的 InFO 技术变型可轻松纳入设计组合,因此设计公司能扩展所提供的产品,对自身的设计性能和上市时间充满信心。”

Mentor Graphics Design to Silicon 事业部副总裁兼总经理 Joe Sawicki 指出:“实施 TSMC InFO 设计的公司在寻找一种集成式解决方案,能支持 InFO 封装设计在晶圆代工厂 Sign-off 级独特的实施和验证需要。Xpedition Enterprise 平台与 Calibre 工具集的结合能为我们双方的客户带来统一的设计和验证环境,以便生产完全没有 Sign-off 错误的晶圆代工 InFO 设计。”
 

 

 

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文章收入时间: 2017-01-12
 
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