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直击SEMICON China,听泛林大咖们如何发声
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出自:泛林半导体设备技术

全球规模最大、规格最高的半导体产业盛会SEMICON China 2017近日落幕,来自中国及全球各地的行业领袖与技术精英齐聚中国上海,携最新鲜的前沿视角,解析产业发展趋势,畅谈未来的机遇与挑战。

如果你也在本届SEMICON China现场,一定能看到,从开幕大会,到各大高端论坛与技术研讨会,处处可见泛林集团的活跃身影。

在这场年度业界嘉年华上,来自泛林的业界专家们有怎样的专业表现?他们提出了什么有关半导体行业技术趋势的前沿观点?在此,让我们一起重温泛林在这场盛典上的众多精彩时刻。大咖们干货满满的发言,你一定不愿错过!


Martin Anstice
泛林集团总裁兼首席执行官


作为SEMICON China的老朋友,我们的总裁兼首席执行官Martin Anstice先生连续第二年亲临盛事现场,并以“Collaborating for Success”为题,致大会开幕演讲。

想亲历目睹Martin的风采?我们为你带来了一段现场路透




在演讲中,Martin表达了他对全球半导体产业巨大发展潜力的乐观态度。

他认为,目前半导体在芯片计算与储存能力上的潜能尚未真正释放出来,而随着未来的大数据、工业物联网、人工智能、AR及VR技术的勃兴,芯片会成为这些创新科技领域的坚实基石。从这个意义上,产业还未真正步入巅峰发展的快车道。



同时,Martin介绍,过去一年来,我们积极投入中国市场,除了继续吸引人才加入,也在不断谋求与中国高校和顶尖研究机构的紧密合作,扩大对本地供应链的投资。

目前,我们在中国的7座城市进行投资,并开展了20余个项目。Martin亦承诺,在未来,泛林将为中国半导体产业的需求创造更多价值。他看好中国未来增量型的市场需求,并坦言“当下的中国是最好的市场。”


Thomas Bondur
先进封装、MEMS及物联网事业部副总裁

在同期举办的“做大做强中国集成电路产业链”论坛上,我们的先进封装、MEMS及物联网事业部副总裁Thomas Bondur先生应邀,就“Advanced Packaging Inflections Driving Industry Growth”的主题发表演讲。

Thomas在其发言中介绍了扇出型晶圆级封装、硅通孔技术等先进封装工艺的技术趋势,并畅想半导体器件在工业物联网、汽车等领域的发展机遇与增长潜力。





Rich Wise
全球产品事业部技术总经理

同时,我们的全球产品事业部技术总经理Rich Wise先生现身中国储存器产业发展论坛,发表题为“Critical Challenges and Solutions in 3D NAND Volume Manufacturing”的演讲。

Rich从技术角度详尽解析了当前3D NAND制造中存在的关键技术挑战与可能的困难,并有针对性地提出了相应解决方案。



 

 

 

 

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文章收入时间: 2017-03-24
 
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