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IC设计与制造
Intel Custom Foundry认证适用于22FFL FinFET 低功耗工艺的Mentor物理验证工具
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出自:大半导体产业网

Mentor, a Siemens business(西门子一个业务部门 Mentor)日前宣布,其适用于新型 Intel 22FFL(FinFET 低功耗)工艺技术的 Calibre 物理验证平台和 Analog FastSPICE (AFS) 电路仿真平台获得了流片 Sign-off 认证。Intel Custom Foundry 和 Mentor 的共同客户现在能够扩大基于 Mentor 的流程使用范围,为 Intel Custom Foundry 的新型 22FFL 设计平台执行设计规则检查 (DRC)、版图与原理图一致性检查(LVS)、电气可靠性分析,以及集成电路 (IC) 设计高级填充。此外,定制和模拟/混合信号设计人员能够执行快速准确的电路验证和模拟。

Intel 的 22FFL 工艺基于该公司经过验证的 FinFET 技术,并且依托多年的 22nm/14nm 成熟制造经验作为强大后盾。全新的 22FFL 工艺可提供高性能、超低功耗的晶体管,与 Intel 以往的 22GP(通用)技术相比,其漏泄功耗降低了 100 倍,每平方毫米封装 1,780 万个晶体管,从而实现了真正的 22nm 级别微缩。由于单重曝光和简化设计规则的广泛使用,使得它成为一种经济实惠、易于使用的设计平台,适用于大量的产品,与工业 28 nm 工艺相比,其在成本方面具有很强竞争力,同时提供比任何平面工艺更出色的性能和功耗。

Intel Custom Foundry 和 Mentor 联手协作,对 Intel 22FFL 工艺的实现产品进行认证,使得双方的共同客户能够在采用 Calibre 工具进行验证之后,发布下一代物联网 (IoT) 和入门级移动设计。业界领先的 Calibre nmDRC 和 Calibre nmLVS 平台提供了快速周期时间和所需物理验证精确度,可帮助设计团队优化设计,以达到工艺要求。创新的 Calibre PERC 可靠性平台可为当今要求苛刻的电子元件执行广泛的可靠性检查,以确保芯片在生命周期内可靠运行。借助配备 SmartFill 功能的 Calibre YieldEnhancer 工具,设计人员可以确定最佳填充策略,以满足具有挑战性的设计和制造要求。使用这些 Calibre 工具可帮助团队充满信心地加快完成设计。

在模拟、射频 (RF)、混合信号、内存和定制数字电路的电路验证和特征提取方面,AFS 平台 已获得了 Intel Custom Foundry 的 22FFL 工艺器件模型和设计套件的认证。共同客户依赖于 AFS 平台,提供比传统 SPICE 仿真器速度更快的纳米级 SPICE 精度验证。

Intel Custom Foundry 晶圆代工厂设计套件实现部的高级总监 Venkat Immaneni 说道:“我们与 Mentor 展开了长期合作,让共同客户能够随时利用我们全新的 22FFL 工艺技术,这种激动人心的技术可为低功耗物联网和移动产品提供性能、功耗、密度、易设计性的完美组合。随着 Calibre 工具集和 AFS 平台获得认证,结合 Intel Custom Foundry 的全面 22FFL 设计平台,我们可为设计人员提供他们需要的高效精确验证,帮助他们充满信心地开发高质量、高性能的产品。”

Mentor Calibre 设计解决方案高级营销总监 Michael Buehler-Garcia 说道:“我们非常荣幸地与 Intel Custom Foundry 进行合作,扩大我们的认证范围,将新型 Intel 22FFL 工艺技术也纳入其中。这些认证再次证明了 Mentor 是 IC 设计人员与高级工艺技术之间的受信任验证纽带。”
 

 

 

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文章收入时间: 2017-09-25
 
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