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IC设计与制造
展讯完成5G研发试验第二阶段原型机测试
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出自:大半导体产业网

9月28日展讯通信正式宣布,其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中,成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试(IODT)。此次成功对接展示了展讯在加速5G标准化及商用化进程上的标志性成果。
 
本次测试中,展讯采用了“准芯片”级的5G终端原型解决方案Pilot-V1。该方案包括针对中国5G外场测试3.5GHz频段开发的射频芯片,以及针对5G指标需求开发的多核处理器工程样片。该方案的使用标志着展讯在5G商用芯片的研发上进一步加强了核心技术的积累,助力展讯实现5G商用终端芯片的目标。
 
同时,本次测试围绕3GPP R15 5G新空口将采用的核心技术展开,包括参数集、帧结构和新型信道编解码,按照由中国IMT-2020(5G)推进组制定的5G外场终端设备和测试规范所定义的相关技术测试指标的要求,完成了功能对接和性能演示。未来展讯通信将积极参与中国IMT-2020(5G)推进组组织的技术试验第三阶段工作,进一步开展基于3GPP R15 5G新空口完整规范的测试工作。

展讯董事长兼CEO李力游博士表示:“5G时代,展讯始终紧跟国际时间表,将在2018年推出第一款支持3GPP R15 5G标准的芯片, 2020年推出满足R16标准的芯片。同时展讯也将加强与合作伙
 

 

 

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文章收入时间: 2017-09-29
 
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