设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

IC设计与制造
豪威携手展讯发布业内首个智能手机主动立体3D相机Turnkey方案
出自:大半导体产业网

完整的端对端式参考设计,将极大降低3D相机的研发时间和成本
 
1月11日,豪威科技携手紫光旗下展讯通信共同发布,业内首个面向智能手机的主动立体3D相机参考设计Turnkey方案。该方案具有体积小、能耗低等优势。得益于此方案,生产商可在新一代智能手机的设计中轻松集成先进的3D成像功能,如3D建模、深度捕获和人脸验证等。
 
“一直以来,移动设备生产商必须从零开始自行研发3D影像技术。整个过程不仅十分复杂,而且耗资巨大。此款主动立体3D相机Turnkey方案旨在缩短产品上市时间、减少前期投资规模,而时间与成本正是在智能手机设计中引入此类流行功能时需要纳入考量的两个重要因素。“豪威科技移动事业部营销负责人Sylvia Zhang女士表示,”此款解决方案的推出不仅是豪威与展讯强强联合的又一成果,也体现了我们始终以创新方案解决客户痛点的不懈努力。”

“多年来,展讯始终保持敏锐的市场触觉,积极捕捉市场的快速变化并灵活应对,致力于通过差异化解决方案满足客户的不同诉求。与豪威携手提升智能手机3D相机技术,是展讯多样化产品组合及’聚焦客户’战略的极佳例证。“展讯相机系统设计部AVP 毛亚磊先生表示,“我们将高性能软硬件结合到一个简约而不简单的方案中,从而确保用户只需通过最低限度的调试或定制即能充分享受此款参考设计的全部优势。”
 
豪威超紧凑型球状快门传感器OV9282/OV7251与展讯SC9853芯片平台强强联合,共同助力此款超强性能主动立体相机解决方案:外形紧凑、节能高效、性能优越,精准满足生产商的各项需求。展讯SC9853芯片平台搭载英特尔14纳米八核Airmont处理器,主频达到1.8GHz,具备强劲的多媒体功能。
 

 

 

0
文章收入时间: 2018-01-12
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2018 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号