设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页 技术 设备材料
设备材料
Mattson Technology产品全面进入世界前十大芯片厂商生产线
出自:大半导体产业网

Mattson Technology,Inc.(以下简称“Mattson”)是一家晶圆制造设备供应商,在其成长道路上达到重大里程碑。Mattson的干法去胶、等离子刻蚀以及快速热退火设备,已经进入世界所有前十的芯片生产商并得到广泛应用(按2017年晶圆设备资本支出额排名)。

“Mattson的设备不仅能够满足最先进逻辑器件和存储器件的技术要求,并且在大规模生产过程中拥有行业领先的综合成本优势,由此我们已经赢得了与所有重要客户的业务合作机会。” Mattson首席商务官Subhash Deshmukh博士表示,“我们已经在7nm以下逻辑工艺、20nm以下存储器工艺以及64层以上 3D NAND工艺等领域获得了市场份额。”

 “Mattson秉承了30年的产品创新传统。我们的创新包括研发全新的设备平台、等离子技术以及快速热退火系统等,这些创新能够将技术性能和生产力完美地结合起来。”Mattson首席技术官杨晓晅博士指出,“我们通过与客户紧密合作,专注于开发差异化、定制化的解决方案,应对先进半导体技术发展和规模量产中的新挑战。”

“我们制定了战略目标,努力将客户群扩大至所有顶级芯片制造商。可喜的是我们在今年已经实现了这个具有重大意义的目标。”Mattson总裁兼首席执行官陆郝安博士进一步总结说,“这证实了我们产品的技术能力和成本效益,我们期待着所有Mattson产品在全世界半导体生产商中的市场份额持续增长!”
 

 

 

0
文章收入时间: 2018-10-10
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2018 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号