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IC设计与制造
新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖
出自:大半导体产业网

新思科技荣获接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项合作伙伴奖

重点:
·新思科技连续8年荣获TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴奖”。
·新思科技数字与模拟定制平台和参考流程通过TSMC认证,包括用于5nm设计基础架构的IC Compiler™II布局布线和WoW设计解决方案。
·TSMC与新思科技合作开发并交付VDE云解决方案。
·新思科技高品质DesignWare®接口IP产品组合已在TSMC 16nm-7nm FinFET工艺中成功实现近100次流片。

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,荣获TSMC接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项“2018年度合作伙伴奖”。新思科技与TSMC已成功合作18年,近期着重加速采用FinFET技术,优化5nm芯片工艺的功耗、性能和面积。新思科技已连续8年荣获TSMC颁发的IP和电子设计自动化 (EDA)大奖。

新思科技芯片设计事业部营销与商务开发副总裁Michael Jackson表示:“我们很荣幸能够获得TSMC多项嘉奖。通过与TSMC在5nm工艺、WoW设计解决方案、VDE云解决方案和接口IP等领域的深入合作,我们为设计人员提供先进的设计平台和IP产品组合,加快产品上市时间。”

TSMC设计基础设施市场部高级总监Suk Lee表示:“我们授予新思科技‘2018年度合作伙伴奖’,以表彰其在半导体设计领域的创新与贡献。凭借提供丰富的高品质DesignWare IP 产品组合、经过认证的设计平台和云解决方案,新思科技与TSMC帮助共同用户实现设计目标,加速量产。”

 

 

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文章收入时间: 2018-10-17
 
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