2025-12-04
紫光股份有限公司于12月3日重新向港交所主板递交上市申请，募资净额拟用于推动研发计划。
2025-12-04
包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
2025-12-04
项目规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片。
2025-12-04
通过本次募资，江波龙将进一步强化在高端存储器、主控芯片及封测环节的技术实力，提升产业链自主可控能力。
2025-12-04
若将硅基氮化镓芯片装入电源模块中，相较传统硅材料可降低30%用电损耗，模块体积缩小30%，成本也降至硅的一半。
2025-12-04
“National AI Plan”计划旨在促进AI投资、数据中心建设及技能培训，支持企业和社区采用可信、安全的AI解决方案。
2025-12-04
三星DS部门已通过量产准备就绪认证（PRA），这是全面量产前的最后一个内部审核环节，其HBM4的带宽预计将比目前的HBM3E芯片提升约60%。
2025-12-03
清华大学具身智能与机器人研究院挂靠科研院，自动化系、机械系、电子系、计算机系共同建设。
2025-12-04
日产汽车宣布将与亚马逊云科技合作，双方将基于AWS云端构建新一代车载软件开发平台。
2025-12-04
据报道，三菱汽车正考虑与日产和本田在美国联合开展整车生产业务，以应对市场压力。
2025-12-04
项目通过整合芯片设计、制造封装、终端应用等环节，有望形成具有区域带动效应的产业生态，进一步强化我国在相关领域的自主可控能力。
2025-12-03
清华大学-赛力斯汽车有限公司电池创新技术联合研究中心以突破新一代电池关键技术难题为核心目标。
2025-12-04
成都沃格项目建成投用后，将与即将投产的京东方B16项目形成产业链对接。
2025-12-04
项目新建一座220千伏升压站，37个光伏阵列，93基集电线路塔基，集电线路路径总长54.41公里，总装机容量100兆瓦。
2025-12-04
大唐山西白蟒河100MW光伏项目由大唐山西阳城电厂投资建设，总投资约4亿元，占地面积2800亩。
2025-12-03
本次并网发电后，浦东机场分布式光伏项目总装机规模达到52.38兆瓦，位列国内机场行业领先水平。
Jimmy Zhang | 2025-12-04
“我们既可以说是EDA公司，也可以不是EDA公司。”伴芯科技CEO 朱允山博士在接受《半导体制造》在内的媒体采访时表示，“我们聚焦的是大模型在芯片设计中的应用能力，而不是传统EDA公司做底层数据结构优化。我们正通过AI智能体推动Agentic EDA这一新范式。”
Jimmy Zhang | 2025-11-21
在AI、AR、生命科学、光通信等前端应用场景持续释放需求之下，以氮化镓技术为基石，用晶圆级混合集成技术，汉骅半导体正突破传统应用边界，开拓后摩尔时代下的创新赛道。
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