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IC设计与制造
年终盘点:新之所向,思之所往
出自:新思科技

岁月不居,时节如流,
转眼又到年末,
是时候回顾这一年的收获与感恩,
然后整理心情,重新出发了。
 

技术创新
支持2nm设计: 2018年12月,新思科技宣布,Liberty技术顾问委员会(LTAB)和互连建模技术顾问委员会(IMTAB)批准了新的建模结构,用以解决工艺节点低至2nm的时序和寄生参数提取问题。所有LTAB/IMTAB建议均已被迅速纳入新思科技Fusion Design Platform™中,以支持早期的技术采用者。

业界唯一RTL-to-GDSII产品Fusion Compiler: 2018年11月,新思科技推出创新性RTL-to-GDSII产品Fusion Compiler,该架构能够在RTL-to-GDSII流程中共享技术,从而形成一套高度收敛的系统,显著提升20%设计实现质量并缩短2倍设计收敛时间,以应对行业最先进设计所带来的挑战。

实现400G数据产品DesignWare 56G SerDes: 2018年8月,新思科技推出可满足高性能数据中心应用不断增长的高带宽和低延迟需求的DesignWare 56G SerDes,采用前沿设计、分析、仿真和测量技术,提供出色的信号完整性和抖动性能,超越IEEE 802.3和OIF标准电气规范,支持35dB的道损耗,满足芯片到芯片、芯片到模块以及铜背板互连的需求。

业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu® Server 4:2018年6月,新思科技推出业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu® Server 4,硬件仿真性能是竞品2倍;同时对机房的空间需求减少一半,功耗降低5倍,实现业界最低的拥有成本。ZeBu® Server 4能够实现芯片验证和软件研发,以满足汽车、5G、AI和数据中心芯片爆发式增长的验证需求。

业内唯一完整DTCO解决方案:2018年8月,新思科技推出应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术的设计与工艺联合优化 (DTCO) ,通过采用设计指标,在晶圆生产之前的早期探路阶段就能够有效评估并缩小范围选择出新的晶体管架构、材料和其他工艺技术创新。DTCO方法学降低了先进半导体工艺开发的成本,并加快了上市速度。

深耕中国
武汉全球研发中心顺利封顶:2018年8月,新思科技武汉全球研发中心顺利封顶,位于武汉东湖新技术开发区,是新思科技在海外首次投资建设的顶级研发中心,预计2019年建成投用,投用后将容纳500多位研发人员。武汉全球研发中心将专注于开发全球半导体产业和电子信息产业所需的领先IP技术及软件与安全领域产品。

首家中国合资公司芯思原成立:2018年7月,新思科技全球首家中国合资公司芯思原在合肥成立,与中国伙伴合资开展基于40nm及更成熟工艺集成电路IP在中国的研发与营销。凭借多年积累的先进IP研发经验及业界领先的技术成果,新思科技全力支持IP在中国的本土化,与中国产业伙伴一起协力中国芯片设计企业高速发展。

行业荣誉
中国政府友谊奖:2018年10月,2018年度中国政府“友谊奖”颁奖仪式在人民大会堂隆重举行。新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士荣获2018年度中国政府“友谊奖”并应邀出席颁奖仪式,从国务院副总理刘鹤手中接过这项荣誉。友谊奖已有21年历史,是由中国政府颁发给外国专家的最高荣誉,用于表彰在中外经济文化交流事业中作出突出贡献的外国专家。

中国外商投资企业协会副会长:2018年7月,新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群当选中国外商投资企业协会副会长。中国外商投资企业协会隶属于商务部,是外商在中国最权威的协会组织。新思科技进一步加深对中国市场与合作伙伴的了解、友谊和合作,持续在中国社会主义经济建设事业和国际经济合作中发挥积极作用。

集成电路设计分会副理事长:2018年11月,在中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会上,新思中国研发总监兼新思中国澳门总经理余成斌获得全票通过,当选中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长。余成斌将代表新思科技中国持续推动中国集成电路产业的发展。

人工智能
世界人工智能大会:2018年9月,新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席在上海举办的“2018世界人工智能大会”主论坛并发表《产业协作与创新是AI致胜关键》主题演讲。新思科技在全球和中国都设有最先进的人工智能实验室,专注于人工智能最前端的技术研发,通过提供完整的算法、软件、硬件一体化方案,加速人工智能产品的落地和普及。

人工智能芯片技术白皮书:2018年12月,《人工智能芯片技术白皮书2018》正式发布,由清华大学未来芯片技术高精尖创新中心邀请包括新思科技在内的10余位IEEE Fellow及顶尖研究者编写完成。《白皮书》从AI产业需求出发,阐述了AI芯片的关键作用,从云到端分析了AI芯片关键技术特征,结合新兴计算和存储技术,从架构到器件详细探讨了AI芯片技术的进展和未来发展趋势。

汽车电子
汽车电子产业联盟副理事长单位:2018年4月2日,新思科技当选为汽车电子产业联盟副理事长单位,联盟肯定了新思科技作为联盟发起方所起的积极作用。联盟成立伊始,就已经吸引了来自芯片与传感器、系统集成、整车制造、电子零部件、新能源、通信、算法与人工智能、金融等涵盖产业链上下游的百余家知名企事业机构积极参与。联盟目前已有65家联盟理事会员,联盟成员单位已达近400家。

40款芯片设计工具通过ISO 26262认证:2018年5月,新思科技设计平台中的所有工具(采用Fusion 技术)已通过业界最全面的独立ISO 26262 汽车功能安全标准认证,涵盖40 款工具,包括定制、模拟/混合信号、数字实现、Signoff验收与库开发流程等。该认证有助于工程师在设计车用半导体组件与电子系统时满足汽车行业最严格的安全标准要求。

人才培养
中国集成电路产业人才白皮书 :2018年8月,新思科技与中国电子信息产业发展研究院等正式发布2018版《中国集成电路产业人才白皮书》,继2017年倡导并完成中国首部集成电路产业人才专题白皮书后再度参与调研、撰写和发布工作。据白皮书显示,到2020年,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,人才缺口将达到32万人,产业急需进一步优化人才配置,保障人才供给数量,提高人才供给质量,有效缓解产业高速增长而人才供给不足的问题。

首届中国研究生创“芯”大赛:2018年8月,新思科技助力首届中国研究生创“芯”大赛圆满落幕并于2019年伊始,作为大赛延续性学习实践活动唯一赞助商,邀请特等奖及一等奖近30位获奖学生前往新思科技硅谷总部学习交流。通过3个月的作品准备,他们从148支队伍约450名集成电路领域优秀研究生中脱颖而出。

 

 

产业的发展就是一场永无止境的变革,未来必将更加精彩纷呈,我们也期待与业界朋友们一起逐梦,让明天更有新思!”

 

 

 

 

新思科技

中国董事长兼全球副总裁葛群

 

 


 

 

 

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文章收入时间: 2019-02-01
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