2026-05-21
芯融微预计将在今年6月入驻、9月试生产，计划年内实现量产，2027年启动半导体研发项目。
2026-05-21
交易预计于2026年下半年完成交割，双方携手后，将共同搭建适配人工智能及各类高算力应用的供电架构。
2026-05-21
项目固定资产投资额达22亿元，采取分期建设方式推进，聚焦集成电路产业链后道核心环节。
2026-05-21
本次启动的二期项目是通富超威立足产业趋势的重大战略布局，将进一步扩容高端先进封测产能。
2026-05-22
三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到2028年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。
2026-05-22
OpenAI表示，未来数年其在新加坡的岗位规模将扩充至约200个，并计划向新加坡投入超3亿新加坡元资金。
2026-05-21
ADI与Empower携手合作，将共同打造面向人工智能和其他计算密集型应用的新型电源架构。
2026-05-21
Tenstorrent已经与包括英特尔和高通在内的多家公司进行了接触。
2026-05-22
采埃孚将继续保留自研自产电驱电机业务，但为了提升竞争力，后续还将继续推进新一轮裁员，规模预计达到数百人。
2026-05-22
双方将围绕车规级芯片、智能座舱、自动驾驶、产业投资及车云生态五大领域展开深度合作，并同步签署三项专项协议。
2026-05-22
禾赛科技将为奔驰在欧洲及中国市场的L3级车型项目提供核心感知硬件支持，所需产能将由禾赛科技位于泰国、最新投产的“伽利略”制造中心保障。
2026-05-21
此次奠基的研发大楼将主要承担12英寸功率半导体芯片的研发和试制工作，配备先进的研发设施，旨在加速新产品开发和技术创新。
2026-05-22
特斯拉计划在布鲁克斯维尔实施全链条垂直整合的太阳能制造，涵盖从硅锭生长、硅片切割、光伏电池生产到最终组件组装的全部环节。
2026-05-22
双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
2026-05-21
项目位于漳浦县前亭镇圩仔村，占地面积约780亩，建设交流侧容量50MW、直流侧容量55.9468MWp，配套建设5MW/10MWh电化学储能装置。
2026-05-21
该工厂计划于 2026 年 6 月投产，旨在将退役的电动汽车（EV）电池转化为储能系统，预计到 2030 年年产能将达到 1GWh。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
综合报道 | 2026-05-21
英特尔公司 CEO 陈立武在摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信会议上发表核心演讲，披露英特尔在先进制程、先进封装、Agentic AI 与物理 AI 布局及组织文化转型的最新进展。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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