2025-12-04
包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
2025-12-04
项目规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片。
2025-12-04
通过本次募资，江波龙将进一步强化在高端存储器、主控芯片及封测环节的技术实力，提升产业链自主可控能力。
2025-12-04
将通过晶圆采购等方式，整合英诺赛科成熟先进的氮化镓制造能力及安森美在系统封装与集成等领域的经验优势。
2025-12-04
“National AI Plan”计划旨在促进AI投资、数据中心建设及技能培训，支持企业和社区采用可信、安全的AI解决方案。
2025-12-04
三星DS部门已通过量产准备就绪认证（PRA），这是全面量产前的最后一个内部审核环节，其HBM4的带宽预计将比目前的HBM3E芯片提升约60%。
2025-12-03
清华大学具身智能与机器人研究院挂靠科研院，自动化系、机械系、电子系、计算机系共同建设。
2025-12-03
与上一代Trainium芯片相比，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍，内存带宽几乎提升4倍，主打AI算力竞争的性价比赛道。
2025-12-04
据报道，三菱汽车正考虑与日产和本田在美国联合开展整车生产业务，以应对市场压力。
2025-12-04
项目通过整合芯片设计、制造封装、终端应用等环节，有望形成具有区域带动效应的产业生态，进一步强化我国在相关领域的自主可控能力。
2025-12-03
清华大学-赛力斯汽车有限公司电池创新技术联合研究中心以突破新一代电池关键技术难题为核心目标。
2025-12-03
行业消息人士透露，现代汽车将于12月1日至12日期间，暂停蔚山第一工厂2号生产线全体技术工人（合同工除外）的生产作业。
2025-12-04
成都沃格项目建成投用后，将与即将投产的京东方B16项目形成产业链对接。
2025-12-04
项目新建一座220千伏升压站，37个光伏阵列，93基集电线路塔基，集电线路路径总长54.41公里，总装机容量100兆瓦。
2025-12-04
大唐山西白蟒河100MW光伏项目由大唐山西阳城电厂投资建设，总投资约4亿元，占地面积2800亩。
2025-12-03
本次并网发电后，浦东机场分布式光伏项目总装机规模达到52.38兆瓦，位列国内机场行业领先水平。
ICCAD-Expo | 2025-11-25
11月20日至21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。
Jimmy Zhang | 2025-11-21
在AI、AR、生命科学、光通信等前端应用场景持续释放需求之下，以氮化镓技术为基石，用晶圆级混合集成技术，汉骅半导体正突破传统应用边界，开拓后摩尔时代下的创新赛道。
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