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IC设计与制造
Mentor 多条产品线通过 UMC 22nm 超低功耗制程技术认证
出自:大半导体产业网

Mentor, a Siemens Business 近日宣布,公司已有多条产品线通过联华电子 (UMC) 的 22uLP(超低功耗)制程技术认证,其中包括 Mentor 的 Calibre™ 平台、Analog FastSPICE™ 平台以及 Nitro-SoC 数字设计平台。

 
与 UMC 的 28nm 高电介质/金属栅极制程相比,新的 22nm 制程可将面积减小 10%,改善功耗性能比,同时增强了 RF 性能。该平台是众多应用的理想选择,包括用于机顶盒、数字电视和监控应用的消费类集成电路 (IC)。UMC 的 22nm 制程也非常适合功耗敏感型 IC,此类 IC 多用于对电池寿命有更高需求的可穿戴设备和物联网 (IoT) 产品。
 
Mentor, a Siemens Business 的 Calibre 晶圆代工厂项目总监张淑雯表示:“我们很高兴能与 UMC 合作,继往开来,继续为我们的共同客户提供世界一流的解决方案。UMC 新的 22uLP 制程可提供出色的功耗效率,Mentor 能够通过此平台的认证,对双方全球的共同客户而言都是一个好消息。”
 
目前已通过 UMC 22uLP 制程认证的 Mentor 产品线包括:
 
·Calibre nmDRC 平台:继续作为 UMC 对 22nm 节点进行物理验证的标准方案,以 sign-off 的准确性实现出色的性能与线性提升;
 
·Caliber LVS 平台:可在每个工艺节点提供高级功能,帮助客户应对复杂设计,并解决每种新几何形状带来的额外代工需求;
 
·Calibre xACT 平台:提供优异的寄生参数提取功能,可为低功耗应用提供支持 。Calibre xACT 平台独具将场解算器(field solver)精度和基于规则的周转时间相结合的能力,能够为 Mentor 和 UMC 的共同客户提供充分的信心,积极挑战 UMC 22uLP 制程的功耗和性能极限。 
 
·Caliber PERC 平台:旨在提高可靠性并保护设计免受静电放电 (ESD) 的影响,Calibre PERC 平台可实现全芯片 IO-ESD 和跨电源域 ESD 设计验证。
 
·Nitro-SoC 实体设计软件:已针对采用 UMC 22uLP 工艺制造的超低功耗 IC 设计进行优化。Nitro-SoC 提供了行业领先的知识驱动型参考设计全流程,可大幅精简设计工作量,帮助开发物联网、人工智能 (AI) 和边缘应用IC 的公司节省工具拥有成本并将产品更快地推向市场。
 
·Analog FastSPICE 平台:用于模拟、混合信号、射频 (RF) 和定制数字 IC 电路的仿真,这些设计对于精度和周转时间有着极高要求。在使用最新的 UMC 技术时,全球领先半导体公司的设计团队也可以通过 Mentor 的 Analog FastSPICE 平台放心地进行芯片验证。
 
 
除了获得 22nm 认证外,这些 Mentor 解决方案还通过了其他几项 UMC 近期生产的制程(包括 28HPC +)认证。
 
 
“Mentor 平台通过了 UMC 可生产的 22nm 超低功耗技术的验证,这将帮助我们的共同客户加快设计过程。”UMC 知识产权开发与设计支持部总监陈永辉表示,“我们期待与 Mentor 保持长期的合作伙伴关系,就未来的专用工艺技术对他们的领先平台开展进一步认证。”
 
 
UMC 是全球领先的半导体晶圆代工厂,提供高质量的 IC 生产服务,专注于逻辑和专用技术。该公司拥有完整的技术和解决方案,包括逻辑/射频、嵌入式高压、嵌入式闪存、8 英寸和 12 英寸晶圆上的 RFSOI/BCD,以及针对所有制造设施的 IATF-16949 汽车制造认证。UMC 现有 12 家晶圆厂,分布在亚洲各地,每月可生产超过 750,000 个 8 英寸的等效晶圆。

 

 

 

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文章收入时间: 2020-03-20
 
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