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IC设计与制造
“华为杯”第三届中国研究生 创“芯”大赛启动
出自:大半导体产业网

为进一步服务国家集成电路产业发展战略,促进集成电路领域优秀人才的培养,根据“中国 研究生创新实践系列大赛”工作安排,第三届中国研究生创“芯”大赛今日(5月22日)正式启动,SEMI中国大半导体产业网为本次大赛的合作媒体之一。

2020年大赛在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举办,承办方为上海临港经济发展(集团)有限公司。决赛同期还将举办集成电路产业招聘会,以及集成电路产业高峰论坛, 邀请来自学界及业界嘉宾分享经验,促进集成电路产学研融合,拓宽参赛学生的视野。

报名启动时间:2020年5月22日
报名截止时间:2020年7月20日
初赛作品提交截止时间:2020年7月22日
决赛时间:预计2020年8月中旬
决赛地点:上海临港新片区

参赛办法
1.中国大陆、港澳台地区在读研究生(硕士生 和博士生,含留学生)和已获得研究生入学资格的大四本科生(需提供学校保研、录取证明)及国外高校在读研究生均可参赛。
2.以参赛队为基本报名单位,每个参赛队由两至三名学生组成。每个参赛队可选指导教师一 名或两名,设置队长一名。每位指导教师至多 指导三个参赛队,每位参赛队员只能加入一个 参赛队。
3.大赛官网: https://cpipc.chinadegrees.cn/cw/hp/10。参赛队在大赛官网上注册、完善报名信息、组队。参赛队所在研究生培养单位进行资格审核 后,参赛队在官网上提交参赛作品。
4.在初赛阶段,参赛队可以选择自主命题,也可以选择企业命题。对于选择企业公开命题的参赛队,其作品将由企业进行评审。企业公开命题的要求详见官网。

联系方式:
秘书处联系人:张逸轩
联系电话:0592-5776165;17606905288
邮件地址:cpicic@163.com
单位:清华海峡研究院
承办单位联系人:王楚凤
联系电话:021-38298099
邮件地址:cfwang@shlingang.com
单位:上海临港经济发展(集团)有限公司

赛事相关事宜
根据新冠病毒疫情防控情况和教育部有关要求,结合大赛决赛评审的实际需要,部分决赛环节可能改为采用网络方式进行,决赛阶段的具体时间、具体地点待决赛名单公布后另行通知,相关事宜详见大赛官方网站。请各培养单位通过校园网、校园新媒体、研究生院、相关 院系、学生管理部门等多渠道发布赛事消息, 提前安排竞赛动员部署和参赛队伍选题工作,并关注大赛官网通知。

中国研究生创“芯”大赛(简称“大赛”)是面向 全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台,进行良好的创新实践训练的平台,为参赛学生提供 知识交流和实践探索的宝贵机会。

大赛每年举办一次,今年为第三届。首届大赛 2018年在厦门举行,共有来自全国71所高校和 科研院所的254支研究生队伍,总计1000多名 师生报名。第二届大赛于2019年在杭州举行, 共有来自94所高校的468支队伍,总计1700多 名师生报名参赛。赛事覆盖全国大部分集成电路相关专业研究生培养高校及科研院所,在促进青年创新人才成长、遴选优秀人才等方面发 挥了积极作用,受到政府各部门、高等院校、 企事业单位和社会媒体等单位的广泛关注和重视。

大赛组织结构

 

 

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文章收入时间: 2020-05-22
 
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