基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目落户无锡
2026-01-12
项目落地将进一步完善基本半导体从芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链布局，特别是在新能源汽车主驱、超充桩等核心应用领域，为下游客户提供更强大的产能保障和技术支持。
武岳峰领投 黑芝麻智能获5亿元战略投资
2026-01-09
黑芝麻智能拟将该笔投资专项投入于端侧AI和具身智能产业链战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的，全面加速黑芝麻智能的业务拓展和市场占领。
Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200， 为高功率系统效率树立新标杆
2026-01-08
50 µΩ 导体电阻的ACS37200在混合动力汽车/电动汽车、工业及数据中心等严苛应用场景中，可将功率损耗减少 90%，系统尺寸缩小高达 95%。
Mobileye拟以9亿美元收购人形机器人制造商Mentee
2026-01-08
Mobileye近日计划以一笔价值9亿美元的现金和股票组合交易，收购以色列人形机器人初创公司Mentee Robotics，此举旨在布局人形机器人的研发业务。
索尼本田移动公司首款电动车AFEELA 1启动试生产
2026-01-06
索尼与本田的合资企业索尼本田移动公司宣布，其首款电动车型AFEELA 1已在位于美国俄亥俄州的本田东利伯蒂工厂（East Liberty Auto Plant ）启动试生产。
为智能汽车打造自主可控的“神经网络”
2026-01-05
汽车产业规模大、标准化程度高、质量要求严苛，是锤炼芯片技术与质量体系的最佳“试金石”，在这里成功的技术与产品平台，将有有能力横向赋能千行百业。
