Wolfspeed成功生产300mm碳化硅SiC单晶晶圆
2026-01-15
Wolfspeed的300毫米平台具有双重核心定位，实现了面向功率电子器件的高批量碳化硅制造能力，与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力的统一整合。
宁德时代与容百科技签订1200亿元订单
2026-01-14
容百科技与宁德时代签署《磷酸铁锂正极材料采购合作协议》，自2026年第一季度开始至2031年，合计为宁德时代供应国内区域磷酸铁锂正极材料预计为305万吨，协议总销售金额超1200亿元。
兆易创新与奇瑞汽车正式签署战略合作协议
2026-01-14
双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，致力于在车载芯片全价值链实现深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。
基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目落户无锡
2026-01-12
项目落地将进一步完善基本半导体从芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链布局，特别是在新能源汽车主驱、超充桩等核心应用领域，为下游客户提供更强大的产能保障和技术支持。
武岳峰领投 黑芝麻智能获5亿元战略投资
2026-01-09
黑芝麻智能拟将该笔投资专项投入于端侧AI和具身智能产业链战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的，全面加速黑芝麻智能的业务拓展和市场占领。
Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200， 为高功率系统效率树立新标杆
2026-01-08
50 µΩ 导体电阻的ACS37200在混合动力汽车/电动汽车、工业及数据中心等严苛应用场景中，可将功率损耗减少 90%，系统尺寸缩小高达 95%。
