黑芝麻智能与萝卜快跑达成战略合作
2026-02-02
黑芝麻智能作为萝卜快跑合作范围内产品研发的算力芯片技术支撑单位，全力配合萝卜快跑产品的相关技术研究及成果转化；萝卜快跑在方案验证等方面为黑芝麻智能提供指导、支持。
出光兴产将为丰田电动汽车建造试点固体电解质工厂
2026-02-02
出光兴产开始建设一座大型试点工厂，生产全固态锂离子电池的固态电解质，以支持丰田汽车在2027-2028年推出搭载全固态电池的电动汽车的目标。
SK启方半导体推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺
2026-01-29
SK启方半导体此次发布的新工艺，旨在应对电动汽车以及AI数据中心加速普及背景下，高电压、高效率功率半导体需求持续增长的市场环境。
众泰汽车宣布偿还近4亿债务，累计到期未偿还债务本金合计2亿元
2026-01-28
众泰汽车股份有限公司已偿还中行永康支行剩余债务 212,014,262.93 元、建行永康支行剩余债务 172,833,512.50 元。
日本将建立车载半导体信息共享系统
2026-01-23
丰田等日本汽车制造商将与国内外的半导体厂商在稳定采购方面展开合作，此举将有助于更容易掌握半导体的生产地点，在遭遇经济施压、地震等不测情况时，实现替代采购。
