SK启方半导体推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺
2026-01-29
SK启方半导体此次发布的新工艺，旨在应对电动汽车以及AI数据中心加速普及背景下，高电压、高效率功率半导体需求持续增长的市场环境。
众泰汽车宣布偿还近4亿债务，累计到期未偿还债务本金合计2亿元
2026-01-28
众泰汽车股份有限公司已偿还中行永康支行剩余债务 212,014,262.93 元、建行永康支行剩余债务 172,833,512.50 元。
日本将建立车载半导体信息共享系统
2026-01-23
丰田等日本汽车制造商将与国内外的半导体厂商在稳定采购方面展开合作，此举将有助于更容易掌握半导体的生产地点，在遭遇经济施压、地震等不测情况时，实现替代采购。
我国电动车充电枪总数首破2000万大关
2026-01-22
根据国家充电设施监测服务平台数据，截至2025年12月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2009.2万个，同比增长49.7%，突破2000万大关。
露笑科技8英寸导电型SiC衬底取得重大突破
2026-01-22
合肥露笑拥有自主知识产权的晶体生长设备和核心技术，实现了从晶体生长到衬底加工的全产业链技术布局，并已建立起可重复的8英寸碳化硅衬底制造工艺体系，技术成熟度高。
