日本将建立车载半导体信息共享系统
2026-01-23
丰田等日本汽车制造商将与国内外的半导体厂商在稳定采购方面展开合作，此举将有助于更容易掌握半导体的生产地点，在遭遇经济施压、地震等不测情况时，实现替代采购。
我国电动车充电枪总数首破2000万大关
2026-01-22
根据国家充电设施监测服务平台数据，截至2025年12月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2009.2万个，同比增长49.7%，突破2000万大关。
露笑科技8英寸导电型SiC衬底取得重大突破
2026-01-22
合肥露笑拥有自主知识产权的晶体生长设备和核心技术，实现了从晶体生长到衬底加工的全产业链技术布局，并已建立起可重复的8英寸碳化硅衬底制造工艺体系，技术成熟度高。
瑞能微恩半导体6寸车规级功率半导体晶圆生产基地产线进入试生产阶段
2026-01-21
瑞能微恩打造的6寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目，总投资9.26亿元、建筑面积3万平方米，预计在正式投产后三年内逐步提升产能规模，最终实现满产。
三菱电机拟19亿美元出售汽车零部件业务
2026-01-19
参与报价的对象包括多家汽车零部件供应商以及私募股权基金。有报道称，此次出售预计可获得2000亿-3000亿日元（约合13亿-19亿美元）的收益。
Wolfspeed成功生产300mm碳化硅SiC单晶晶圆
2026-01-15
Wolfspeed的300毫米平台具有双重核心定位，实现了面向功率电子器件的高批量碳化硅制造能力，与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力的统一整合。
