11月15日消息，11月14日，芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块顺利装车，首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。

据了解，该产品于今年6月通过第三方车规级AQG324认证，并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验，最终获得整车质量认可并成功装车。

在产能方面，目前，芯动半导体无锡工厂已完成建设，自今年2月奠基以来，历时8个月，工厂主体完工，并于10月28日实现首条产线通线。

基于GFM平台第一个产品的顺利装车，芯动半导体已形成平台化开发模式，芯动半导体将同步开发的800V高压模块产品，采用全新封装形式，结合SiC技术应用，支持整车高压化平台需求。