12月17日消息，近日，根据彭博社的消息，日本三菱电机CEO Kei Uruma表示，该公司正在与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判，并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。

虽然三菱电机在积极推动，但Uruma表示，尽管管理层普遍支持合作，但此类讨论在行政层面上受阻，暂时没有取得进展。

Uruma在采访中表示，日本的竞争对手太多，功率芯片行业需要持续的技术创新，趁还有机会赢得市场份额时合作是明智之举。

根据研究公司Omdia的数据，三菱电机在2023年全球功率半导体销售中占比5.5%，而英飞凌为22.8%，安森美半导体为11.2%。

功率半导体是三菱电机的关键增长领域，其业务涵盖数据中心冷却系统和工厂自动化。三菱电机预计功率芯片将帮助半导体和设备部门在本财年实现360亿日元的营业利润，增长约20%。公司正在熊本县建设一个新的8英寸硅碳化物晶圆厂，并已投资于相干公司的碳化硅业务。