10月22日消息，近日，智芯半导体完成B轮融资，融资金额达数亿元人民币，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。

智芯半导体是一家集软硬件研发、贸易、解决方案为一体的高科技半导体公司。专注于研发高安全、高可靠的车规级芯片，包括汽车处理器芯片、模拟芯片以及复杂的数模混合集成芯片，相关产品目前已广泛应用于车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等模块。

据智芯半导体此前公布数据，目前智芯半导体的合作项目几乎覆盖了国内所有主流车企和超过500家汽车零部件公司，在国际市场，智芯半导体也已成功赢得了10家国际Tier1供应商的定点项目。