9月18日消息,近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。
士兰微将出资8亿元人民币,认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
官方资料显示,如本次增资事项顺利实施,将进一步增加士兰集科的资本充足率,为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。
士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目,计划总投资为170亿元人民币,建设两条12吋芯片生产线;第一条功率半导体芯片制造生产线,规划产能8万片/月,总投资70亿元人民币;第二条芯片制造生产线,投资100亿元人民币。
士兰集科自主研发的V代IGBT芯片和FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块已经开始向比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川等下游厂家批量供货。