10月15日消息,日前,武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投,光谷金控等知名投资机构共同参与。
资金将主要用于新一代系统基础芯片(SBC)、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程,进一步丰富公司的产品矩阵,并加强公司市场拓展力度。
作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司,芯必达主要业务包括车用电源管理类芯片、模拟芯片、系统基础芯片SBC、域控制器以及汽车无线连接芯片等。公司此前已完成天使轮、Pre-A轮和A轮融资。
10月15日消息,日前,武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投,光谷金控等知名投资机构共同参与。
资金将主要用于新一代系统基础芯片(SBC)、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程,进一步丰富公司的产品矩阵,并加强公司市场拓展力度。
作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司,芯必达主要业务包括车用电源管理类芯片、模拟芯片、系统基础芯片SBC、域控制器以及汽车无线连接芯片等。公司此前已完成天使轮、Pre-A轮和A轮融资。