总投资9.26亿元 瑞能北京6英寸功率半导体扩建项目验收
2024-12-12 06:00:00 来源:eCar
后续,项目将进入全面机电安装阶段,预计2025年1月完成设备入场,6月正式投产,将生产车规级功率半导体晶圆,年产能12万片。

12月12日消息,据“顺义科创”官微披露消息,近日,瑞能微恩半导体(北京)有限公司厂房项目已完成全部施工内容,扩建工程已通过竣工验收。

瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司100%持股公司。2021年12月15日,瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司在顺义落地,租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”;2022年9月7日,项目正式开工建设。

该项目总投资9.26亿元,租赁面积3.08万平方米,将建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地。后续,项目将进入全面机电安装阶段,预计2025年1月完成设备入场,3月完成设备调试,6月正式投产,将生产车规级功率半导体晶圆,年产能12万片。

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