11月14日消息，日前，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。

本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

今年内，曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。目前产品涵盖车规 MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域。

在汽车领域，曦华科技CVM011x系列（以下简称M01系列）多颗32位车规级MCU产品实现量产，并开始稳定向客户供货。同时，M02系列面向域控制器多核MCU正在开发中，并已提前锁定国内头部OEM客户，该系列将主要面向动力/底盘/ADAS域等应用场景。