1月5日消息,高通发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片,可处理辅助驾驶和包括娱乐功能在内的驾驶舱功能。
高通公司汽车主管Nakul Duggal表示,以前这些功能是在不同的芯片上执行的,合并它们可以帮助降低成本,而且所需的额外外部零部件也会减少。
据悉,首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样,预计2024年开始量产。
1月5日消息,高通发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片,可处理辅助驾驶和包括娱乐功能在内的驾驶舱功能。
高通公司汽车主管Nakul Duggal表示,以前这些功能是在不同的芯片上执行的,合并它们可以帮助降低成本,而且所需的额外外部零部件也会减少。
据悉,首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样,预计2024年开始量产。