在半导体行业里相当长的一段时间内，不管是功率半导体、模拟半导体，还是数字半导体，摩尔定律一直在影响着半导体产业的发展，推动产业进步。目前摩尔定律走近极限，先进封装技术对芯片微缩的重要性越发凸显，更高的功效、更高的功率密度和更低的重量，目前主要是仰仗更创新的封装技术来达成。

英飞凌科技股份公司近日宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。这项举措不仅进一步巩固了英飞凌将此标准封装设计和外型的TSC 封装推广至广泛新型设计的目标，也给OEM 厂商提供了更多的弹性与优势，帮助他们在市场中创造差异化的产品，并将功率密度提升至更高水准，以支持各种应用。

英飞凌适用于 高压（HV） 与低压（ LV ）器件的 QDPAK 和 DDPAK表面贴装 （SMD ）TSC 封装采用 2.3 mm标准高度，可让开发人员使用所有相同高度的 SMD TSC 器件来设计完整应用，例如 OBC 和 DC-DC 转换。相较于必须使用 3D 冷却系统的现有解决方案，此封装不只对设计更有利，还可降低冷却系统成本。散热效能提升后，就不必再堆叠各种不同的板子。这些功能最终可降低整体系统成本。除了提升散热和功率能力，TSC 技术也提供更佳的电源回路设计，因为驱动器配置可以非常靠近电源开关，所以更加稳定。驱动器开关回路的低杂散电感则可降低回路寄生效应，因此栅极振荡较少、效能较高、故障风险较小。

除了车用OBC，但凡是需要体积小、重量轻、功率密度高、效率高的产品，顶部散热封装的方式都很受欢迎。在应用方面，例如在无风扇的金属外壳的应用场景里面，很多无人值守的环境，有均匀散热、小尺寸的要求，通信设备就是其中一类。还有一种应用场景是新能源汽车，要尽可能增加功率半导体的能效，同时减少所占用的PCB板的面积，顶部散热的封装技术能够帮助工程师在设计新能源汽车的时候，把更多的尺寸留给电池，留给动力部分，从而把电池的能量转换成动力，这时候对功率密度的要求很高。

而关于插件封装和贴片封装的使用比例问题，英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在接受汽车电子应用网采访时表示，目前在有些领域里，比如数据中心、通信，乃至在某些对储能要求更加便携、更加高功率密度的情形下，顶部散热这种贴片形式的封装占比是越来越高的，而与之相应的插件封装的占比则是越来越少的，因为插件封装有一些固有的挑战，包括人工成本、工艺复杂度、空间利用率等，这几大因素共同促成了目前业界看到的趋势走向。总而言之，顶部散热的贴片封装在市场上的应用占比正在不断提升。