6月13日消息，6月12日，自动驾驶计算芯片企业黑芝麻智能通过聆讯，准备在香港上市。

黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业，于2023年6月30日首度递表港交所。

招股书显示，黑芝麻智能2021—2023年的收入分别是6050万元、1.65亿元、3.12亿元。与此同时，黑芝麻智能年内亏损金额分别是23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。

黑芝麻智能指出，公司巨额亏损主要是研发投入过多造成。2021年-2023年，黑芝麻智能研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占同年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%，占同年收入的984.0%、461.8%及436.2%。

黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。根据弗若斯特沙利文资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，其是全球第三大供应商。黑芝麻智能于2022年开始批量生产华山A1000/A1000L SoC并交付超过2.5万片，截至2023年12月31日，公司旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。

黑芝麻智能已与超40名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

成立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等投资。