标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将从2022年的854美元增长到2029年达1542美元，其中最主要的驱动力就是汽车功率器件和智能芯片。11月14日上午，“SEMI半导体供应链国际论坛-智能电动汽车芯片论坛”在广州召开，探讨了市场和产业链如何相互成就，把握发展机遇。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中表示，全球半导体产业的前景令人充满期待，预计今年有望实现15-20%的增长达到6000亿美金的市场规模，其中除了AI以外，智能电动汽车也是产业的重要增量市场，将推动半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。在电动智能化的趋势下，预计汽车半导体市场规模在2026年达到990亿美元，2031年有望达到1350亿美元。把握汽车半导体机遇，已然成为产业链共识，SEMI将持续以全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台促成半导体产业链健康繁荣发展。

资深半导体专家&半导体投资人赵兴华为会议主持。

广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳分享了《碳化硅在新能源汽车领域的机遇及挑战》，在新能源汽车、光储充和数据中心等领域，碳化硅得到了广泛的应用，在半导体领域，碳化硅是未来几年的主要发展方向，预计碳化硅器件到2030年将增长至110-140亿美元。他分析了全球碳化硅市场的竞争格局和在新能源汽车场景中的应用需求，尤其是主驱模块。结合硅和碳化硅的混合模块平衡了经济性、高性能、高效率三方面，为逆变器的优化提供了更多选择。碳化硅器件和模块还会以较快的速度渗透到储能、光伏和电源等领域。

‍西门子EDA全球副总裁、亚太区技术总经理Lincoln Lee（李立基）作了《EDA 加速实现汽车智能化》报告，电动汽车半导体的销售额在电动汽车销量增长的推动下实现了28%的增长，每辆汽车的半导体组件预计将持续增长，2028年达至车均1000美元。未来汽车电子电气的挑战来源于软件的创新与差异化，电子、机械和软件之间的相互依赖就需要合作设计、优化和持续性验证的支持。芯片设计与验证需要打通从IC设计方案到硬件再到软件部分，满足更高质量要求，加速实现汽车智能化。

广东芯粤能半导体有限公司副总裁相奇博士分析了《碳化硅芯片车规应用的挑战和前瞻》，能源需求的持续增长促使更清洁更有效地生产和使用能源，SiC的种种优势更适合功率器件，全球碳化硅功率器件的应用市场需求迎来爆发式增长，2022年到2030年的年复合增长率将达到26%，其中70%需求将来自新能源汽车。他分享了中国碳化硅产业链现状以及头部厂商的营收增长数据，指出，碳化硅技术还处于初级阶段，要充分发挥碳化硅优势仍需努力研发先进技术，包括大尺寸、低缺陷衬底、高沟道迁移率工艺等等。

NE时代CEO&研究院院长曾丽平带来了《xEV电控及功率模块市场趋势探讨》主题报告，中国新能源乘用车销量即将突破千万，月底终端市场渗透率已经突破50%，然而中国新能源汽车产业面临着巨大的挑战，主要是由于市场高度集中而形成了一超多强的格局，另一方面，大部分新能源车企无法通过卖新能源汽车盈利。插混和增程将成为未来几年新能源市场增长的主要推动力，促进了电机控制器、功率模块的市场增长。她详细分析了目前国际与中国在单电控、双电控、IGBT以及SiC模块的市场需求与机会挑战所在。

英迪芯微高级业务发展总监刘赓围绕《电动智能汽车新EE架构下的末端执行器节点端控制芯片》主题作了分享。在汽车电子架构的趋势带动下，汽车微马达的新应用增长明显，预计未来汽车上的微马达和氛围灯等末端执行器将在新的车型上达到300-400个，成为智能座舱和热管理系统及线控底盘的主要创新来源。未来的汽车电子架构趋势，也对汽车微马达控制芯片提出了更多的要求，比如在末端执行层对小容量MCU有了更多的需求，同时，通讯诊断保护等功能需要BCD工艺，这样的需求在未来将持续增长。

Global Foundries汽车业务拓展总监花盛的演讲主题为《新能源时代，汽车芯片携手特制工艺以加速研发迭代》，汽车芯片和汽车半导体未来将在家居与工业物联网、智能手机、通信基础设施与数据中心等几大关键市场中呈现爆发式增长，预计2030年后复合增长率将率先领先于其他几个主要市场。他主要分析了作为晶圆代工企业在整个汽车芯片领域的策略和方向，除了专注自身的技术平台外，还应从客户和应用角度出发，更多关注市场的需求。