4月14日消息，日前，广汽发布多款车规级芯片，分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发，使用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等多个领域。

其中，与中兴微电子联合开发的C01芯片，是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片；与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网 TSN 交换芯片；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片；与国芯科技联合开发了安全气囊点火芯片G-H02和PSI5通讯接口芯片G-T04。

同时，广汽正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”，实施“深化‘产学研用’协同创新、打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台、实施‘一芯多源’策略、深化芯片领域投资合作”四大重磅举措，促进全产业链协同发展。