高通第四代汽车座舱芯片骁龙8295公布 采用5nm工艺
2023-05-30 06:00:00 来源:汽车电子应用网
日前,高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295(SA8295)。

5月30日消息,高通在上周举办的高通汽车技术与合作峰会上,公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295(SA8295)。

据高通透露,骁龙8295比骁龙8155,新增加集成电子后视镜、计算机视觉(后置、环视)、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带11块屏。而在基本参数方面,骁龙8295采用5nm工艺制程,GPU 3D渲染性能比8155提升3倍,GPU提升2倍,AI算力更是达到30TOPS。

峰会期间,零跑官方宣布了与高通骁龙8295合作车型。

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