3月3日消息，3月1日，江都区重大项目建设动员会暨利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工活动在开发区举行。

据悉，利普思车规级第三代功率半导体模块项目总投资10亿元，占地32亩，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只，年销售收入10亿元，年税收5000万元。

近年来，随着新能源汽车的快速发展，对高效能、高可靠性的功率半导体需求激增。第三代半导体相比传统的硅基器件，具有更高的耐压、耐高温和开关频率，非常适合电动汽车的高压平台。

车规级模块在电动汽车中的应用越来越广泛，特别是在逆变器、车载充电器等方面，能够提高效率和降低能耗。