1月17日消息，据媒体最新报道，意法半导体与格罗方德宣布在法国投资57亿欧元建立晶圆厂的合资项目已陷入停滞。

格芯与意法半导体在2022年7月签署协议，在后者的现有克罗尔晶圆厂旁建立一座新的12英寸晶圆半导体制造工厂，双方将共同运营该工厂。

据悉，2023年5月，格罗方德宣布欧盟委员会批准根据《欧洲芯片法案》提供补贴，用于资助一家面向汽车、工业、5G/6G、国防和航空航天市场的12英寸晶圆厂。截至2023年6月，该项目总成本估计为75亿欧元(约合564亿元人民币)，由法国Bpifrance在“法国 2030”倡议下提供支持。

按照此前规划，该晶圆厂将部署包括以FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）为代表的多种制造技术，以满足汽车、物联网和移动应用的需求。该厂原定于2026年满负荷生产，实现每年62万片晶圆的产能。

值得一提的是，意法半导体和格罗方德正在不断深化在中国的业务。