11月28日消息，11月27日，芯联集成在互动平台表示，公司激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。

此外，芯联集成在互动平台表示，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升。