紫光展锐A7870是其首款车规级5G智能座舱芯片平台，配置6nm制程处理器，通过AEC-Q100车规设计，支持-40—85℃工作环境温度。

DF30是业界首款采用自主研发的多核RISC-V架构平台，集成了多个高性能硬件加速模块，通过国内40纳米车规工艺开发，实现全流程国内闭环的芯片。

东芝推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。

新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。

联发科技资深副总经理徐敬全表示，搭载天玑汽车芯片平台的首批车型将于2025年量产上市。

GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。

全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性。

紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，其将为未来智能驾驶、智能座舱等创新应用构建基石。

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC的工程样品TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机等。

国芯科技汽车电子高性能MCU新产品“CCFC3012PT”适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用。