英飞凌将推出汽车级RISC-V MCU系列

英飞凌将推出汽车级RISC-V MCU系列

  2025-03-11  
新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用,其范围将超越当前市场上的产品。
Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425

Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425

  2025-02-28  
以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化。
东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器

东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器

  2025-02-28  
利用高共模瞬态抑制和高速数据信息通信实现稳定运行。
思特威推出5MP车规级CMOS图像传感器SC530AT

思特威推出5MP车规级CMOS图像传感器SC530AT

  2025-02-06  
思特威车载(AT)系列图像传感器产品,覆盖1MP~8MP分辨率,适配车载影像类、感知类与舱内三大应用场景需求。
纳芯微推出车规级D类音频功率放大器

纳芯微推出车规级D类音频功率放大器

  2025-01-23  
纳芯微推出可用于汽车音频系统的数字输入车规级D类(Class D)音频功率放大器NSDA6934-Q1,可适配不同的汽车音频系统设计。
英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用的新型MOTIX™全桥IC系列,赋能舒适便捷的驾乘体验

英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用的新型MOTIX™全桥IC系列,赋能舒适便捷的驾乘体验

  2025-01-20  
新型BTM90xx 全桥IC不仅丰富了英飞凌的产品阵容,还补充了从驱动器IC到高度集成化系统级芯片(SoC)解决方案的MOTIX™低压电机控制IC产品组合。
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器

思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器

  2024-12-27  
针对智能交通应用的实际场景,SC935HGS及SC635HGS进行了高温性能、帧率、快门效率等多个关键能力的全面优化。
紫光展锐车规级5G座舱芯片平台A7870上车

紫光展锐车规级5G座舱芯片平台A7870上车

  2024-12-03  
紫光展锐A7870是其首款车规级5G智能座舱芯片平台,配置6nm制程处理器,通过AEC-Q100车规设计,支持-40—85℃工作环境温度。
东风汽车牵头 国产高性能车规MCU芯片发布

东风汽车牵头 国产高性能车规MCU芯片发布

  2024-11-11  
DF30是业界首款采用自主研发的多核RISC-V架构平台,集成了多个高性能硬件加速模块,通过国内40纳米车规工艺开发,实现全流程国内闭环的芯片。
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器

东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器

  2024-10-24  
东芝推出一款输出耐压为900 V(最小值)的车载光继电器——TLX9150M,采用小型SO12L-T封装,非常适合400 V车载电池应用。
资源分享 更多
e-Newsletter 更多