新型OptiMOS™ 7技术结合了300毫米薄晶圆技术和创新封装技术，在各种可用电压等级中具有显著的性能优势，因此适用于各种坚固耐用的汽车级功率器件封装。

英飞凌科技股份公司推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。

地平线发布征程6系列芯片，将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。

通孔器件采用铁氧体磁芯技术，工作温度达 +155 ℃，直流内阻低，有助于减少功耗，提高效率。

NCA1462-Q1支持更高系统传输速率（>8Mbps）和通信节点数，VIO低至1.8V，高EMI/ESD性能助力工程师简化系统设计，优化系统成本。

Melexis推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830，可简化模块与最新电动汽车热管理系统的集成，使模块更具成本效益。

新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。

近日，国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品。

新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC，支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求 。

英飞凌科技股份公司推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。