纳芯微推出可用于汽车音频系统的数字输入车规级D类（Class D）音频功率放大器NSDA6934-Q1，可适配不同的汽车音频系统设计。

新型BTM90xx 全桥IC不仅丰富了英飞凌的产品阵容，还补充了从驱动器IC到高度集成化系统级芯片（SoC）解决方案的MOTIX™低压电机控制IC产品组合。

针对智能交通应用的实际场景，SC935HGS及SC635HGS进行了高温性能、帧率、快门效率等多个关键能力的全面优化。

紫光展锐A7870是其首款车规级5G智能座舱芯片平台，配置6nm制程处理器，通过AEC-Q100车规设计，支持-40—85℃工作环境温度。

DF30是业界首款采用自主研发的多核RISC-V架构平台，集成了多个高性能硬件加速模块，通过国内40纳米车规工艺开发，实现全流程国内闭环的芯片。

东芝推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。

新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。

联发科技资深副总经理徐敬全表示，搭载天玑汽车芯片平台的首批车型将于2025年量产上市。

GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。

全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性。