斯达半导体重庆车规级模块项目封顶

斯达半导体重庆车规级模块项目封顶

  2025-03-18  
据介绍,该产线一期产能50万片,二期将达到180万片。预计今年5月该项目将达到设备进场条件,6月实现小批量生产。
利普思车规级SiC项目开工

利普思车规级SiC项目开工

  2025-03-03  
利普思车规级第三代功率半导体模块项目总投资10亿元,项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只。
总投资50亿美元 Wolfspeed 8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产

总投资50亿美元 Wolfspeed 8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产

  2025-02-10  
Wolfspeed预计将在2025年3月前完全接管该工厂,正式生产则计划于6月启动。
Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售

Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售

  2025-01-16  
该工厂所在数据中心通过Loopnet挂牌,价格未公布,含四栋建筑,是26英亩企业科技园区一部分,且四栋建筑不可单独出售。
第三代半导体项目签约落地舟山

第三代半导体项目签约落地舟山

  2025-01-14  
项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。
智新半导体车规级IGBT模块2024年产量翻倍 明年年订单有望再增长一倍

智新半导体车规级IGBT模块2024年产量翻倍 明年年订单有望再增长一倍

  2025-01-13  
2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续,公司将适时投建第三条产线,以满足客户持续增长的需求。
三菱电机推求在日本建立功率芯片联盟

三菱电机推求在日本建立功率芯片联盟

  2024-12-17  
三菱电机正在与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判,并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。
瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台

瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台

  2024-12-16  
整个项目投资10-15亿元,分两期实施,首期投资3亿元。
罗姆、台积电就车载氮化镓GaN功率器件达成战略合作

罗姆、台积电就车载氮化镓GaN功率器件达成战略合作

  2024-12-13  
罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的GaN-on-Silicon(硅基氮化镓)工艺技术优势结合起来。
总投资9.26亿元 瑞能北京6英寸功率半导体扩建项目验收

总投资9.26亿元 瑞能北京6英寸功率半导体扩建项目验收

  2024-12-12  
后续,项目将进入全面机电安装阶段,预计2025年1月完成设备入场,6月正式投产,将生产车规级功率半导体晶圆,年产能12万片。
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