罗姆、台积电就车载氮化镓GaN功率器件达成战略合作
2024-12-13
罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的GaN-on-Silicon(硅基氮化镓)工艺技术优势结合起来。
总投资9.26亿元 瑞能北京6英寸功率半导体扩建项目验收
2024-12-12
后续,项目将进入全面机电安装阶段,预计2025年1月完成设备入场,6月正式投产,将生产车规级功率半导体晶圆,年产能12万片。
晶能微电子车规级半导体封测二期项目开工
2024-11-28
二期项目将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等,主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售,同时将一期产线整体迁入新建厂房,计划于2026年竣工并投产。