三菱电机推求在日本建立功率芯片联盟

三菱电机推求在日本建立功率芯片联盟

  2024-12-17  
三菱电机正在与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判,并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。
瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台

瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台

  2024-12-16  
整个项目投资10-15亿元,分两期实施,首期投资3亿元。
罗姆、台积电就车载氮化镓GaN功率器件达成战略合作

罗姆、台积电就车载氮化镓GaN功率器件达成战略合作

  2024-12-13  
罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的GaN-on-Silicon(硅基氮化镓)工艺技术优势结合起来。
总投资9.26亿元 瑞能北京6英寸功率半导体扩建项目验收

总投资9.26亿元 瑞能北京6英寸功率半导体扩建项目验收

  2024-12-12  
后续,项目将进入全面机电安装阶段,预计2025年1月完成设备入场,6月正式投产,将生产车规级功率半导体晶圆,年产能12万片。
安森美拟1.15亿美元收购碳化硅JFET技术

安森美拟1.15亿美元收购碳化硅JFET技术

  2024-12-11  
该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第一季度完成。
雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

  2024-12-06  
合作开发逆变器电源控制系统和散热系统,进一步提高安培新一代电机的能效水平。
晶能微电子车规级半导体封测二期项目开工

晶能微电子车规级半导体封测二期项目开工

  2024-11-28  
二期项目将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等,主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售,同时将一期产线整体迁入新建厂房,计划于2026年竣工并投产。
常州银芯微功率半导体工厂开业

常州银芯微功率半导体工厂开业

  2024-11-26  
核心业务聚焦于IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与生产,工厂规划占地面积约为4000平方米,预计月产能可达20万只。
狮门半导体功率器件项目营收达20亿元

狮门半导体功率器件项目营收达20亿元

  2024-11-18  
项目建成后,将专注于半导体功率器件的生产研发,产品将广泛应用于智能装备制造、新能源汽车等高新技术产业领域。
宝士曼功率半导体项目明年投产

宝士曼功率半导体项目明年投产

  2024-11-18  
宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目计划总投资10亿元,2024年计划投资3.5亿元。
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